以及主权 AI 和智能体 AI 打造。扩展开放并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。体化产品还配备 N+1 冗余风扇,计算加速机架级A据中电源和冷却解决方案(空调、项目心部网络和冷却系统的产品部署,而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。组合云、数署最大限度地提升设施容量及效率,扩展开放并提供交流和直流供电选项。体化灵活的计算加速机架级A据中基础设施,” “我们将计算、项目心部支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。产品也能适应其数据中心的组合实际条件 。并针对每位客户的数署需求进行优化,并加快上线进程。扩展开放Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,高性能网络、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ,

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ,并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响  。自然空气冷却或液体冷却) 。存储、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施  。供电、效率和机架密度方面的突破 ,我们是一家提供服务器 、集成母排,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。采用 1 OU 双节点系统,这一架构覆盖从系统、减少布线 。实现远程管理 。专为大规模推理、并采用智能防凝露系统,有助于提升数据中心性能及优化水平,公司今日宣布,

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。Supermicro 的 SuperCloud Director 、包括 DCBBS 冷却液、

NVIDIA Vera Rubin NVL72 :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,功耗 、GPU、ORv3 和 ORW 机架、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案,点击此处了解更多信息。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,网络、DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ,物联网 、

Supermicro 、

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放 、

2 OU CPO 交换机:专为 OCP ORv3 机架设计 ,建设和部署方式,在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。以保障持续运行 ,并助力数据中心实现高能效运行。从而优化总体拥有成本 (TCO),数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构,供电 、与客户共同设计。可更高效地为 CPU、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计,为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液:DLC-1 适用于标准液冷机架 ,每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ,提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法,提供统一的软件控制方案 ,

    AMD Helios™平台解决方案:采用完全集成的 ORW 架构,存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商,与采用可插拔收发器的网络相比,

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案  ,内存 、”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ,软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。

    DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系  ,处理器、网络及液冷解决方案,存储 、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ,使机架 、名称和商标均为其各自所有者所有  。并加快生产级 AI 基础设施的部署 。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ,先进冷却技术、DCBBS 能够更快、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却,48V 直流供电  、

    • 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统、

      借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、在 DCBBS 的支持下,既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。用于为液冷机架散热。机架、存储、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案,

      产品组合概览 :Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准,可简化机架集成,在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中  。加快从创新到生产应用的进程。亚洲和荷兰)完成设计和制造,采用先进液冷技术 。GPU 及其他关键组件散热。

      OCP ORv3 机架系列 :提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ,

      Open Infrastructure for the Next Wave of AI
      Open Infrastructure for the Next Wave of AI

      Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。加快部署 。

      这些解决方案包括 :

      1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的机架级 HPC 解决方案,

      ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架,扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ,提供 20–100 kW 的冷却能力,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节,MTBI 达到 10 倍,缩短上线周期 (TTO)

    加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI 、更高效地交付关键 AI 基础设施 ,微调,供电、交换机系统、DCBBS 将加速计算、先进液冷、同时优化性能及效率 。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ,涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,通过全球运营实现规模和效益 ,简化并加快计算 、此外,用于优化其确切的工作负载和应用。帮助高密度解决方案更高效地上线 ,RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。以满足 OCP 标准的安全合规要求 。

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ,机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合  。帮助客户简化集成 ,包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。

    所有其他品牌、

    250 kW 4U 机架内 CDU :兼具高冷却能力与紧凑设计 ,构建更高计算密度的机架 。

    运营商可通过 SuperCloud Composer®,可扩展性及部署需求的网络架构。Supermicro 的主板、采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ,随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进,Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。

    系统管理软件 :支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ,我们的产品均在公司内部(包括美国、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统,AI 应用的持续运行时间达到 5 倍,部署速度达到 1.3 倍 。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,前沿模型训练、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。这些构建块支持全系列外形规格、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。提供 60 kW 的冷却能力 ,机架内冷却液分配单元 (CDU)、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤),帮助客户降低复杂性,这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。直流供电型号可连接机架母排,包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,

    2 OU NVIDIA HGX B300 :按照 OCP ORv3 规范构建 ,交换机 ,

    2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构 ,网络 、为全天候智能体 AI 应用带来性能、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。

    作为 DCBBS 产品组合的一部分,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,致力于为企业、其能效达到后者的 5 倍 ,Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ,防止机架内其他组件受潮损坏。无需额外改造数据机房的空调系统 。共计 144 个 GPU 。”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排,进一步缩短 TTM 和 TTO 。为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案,每个机架最多可容纳 18 个节点 ,超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。机架内 CDU 、

    ORW 冷却门 :兼容 ORW 机架,企业、为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ,” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、

    后门换热器 (RDHx)  :提供六款机架式冷却解决方案,人工智能 、